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i-CubeII는
i-CubeII 리셋 용접기 혼합 패치 장치 [범용 리셋 용접기, 칩 용접기] 혼합 가능한 SMD 소자 및 반도체 소자 대응 다중 소자 공급 대응 스탬프, 압인된 복사 장치 대응 바르기 대응 가능한 광범위한 범위 L300mm × W200mm 분류: 전자 장치, 리셋 용
제품 상세 정보

설명

기본 사양

i-CubeⅡ
개체 크기 L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max)
패치 정밀도
(당사 평가용 표준소자)
F 헤드 사양 절대정밀도(μ+3σ): ±20μm, 반복정밀도(3σ): ±12.5μm
4 M헤드 사양 절대 정밀도(μ+3σ): ±30μm, 반복 정밀도(3σ): ±20μm
패치 / 스프레이 효율
(최적 조건) ※ 가공 시간 없음
4 M헤드 사양 0.5초/CHIP(연속 흡입 시)
FF 헤드 사양 0.8초/CHIP(밴드, 트레이 공급 시) 1.3초/CHIP(웨이퍼 공급 시)
FD 헤드 사양 공정에 따라 다르다.별도로 문의주세요.
폼 팩터 크기 L1,350xW1,408xH1,850mm
※ 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.
규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.
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