vip 회원
제품 상세 정보
제품 소개
전자 제조업이 직면한 새로운 과제:
1、생산 라인의 부지 면적을 줄이고, 특히 공장 면적의 이용률을 최적화한다.
2、조립 장치 성능 향상
3、운영 직원 수 감소
4、생산 정밀도를 높이다.
5、생산 라인 또는 기계의 확장성 향상
6、자재 프로세스 및 인벤토리 최적화
7、대량량03015화0201소자 제품 생산
고객 요구 사항:
- 장치 성능 향상
- 더 나은 공장 면적 사용률
- 정밀도 향상
- 유연한 확장성
SIPLACE TX는——시대의 조류에 순응하여 불량률 제로를 위해 생겨났으며 고속 고정밀도 스티커로 개성화 수요를 만족시켰다.
SIPLACE TX:고정밀, 고성능 패치
설치 장비의 벤치마킹을 부착하여 설치 공간이 작고W*L(1m*2.3m)，고정밀 패치, 25 µm @ 3 sigma의 정밀도, 고속 패치,
최대 78000chp,차세대 최소 부품을 고속으로 부착 가능 (0201미터법 = 0.2mm x 0.1mm).
싱글 및 듀얼 암기계는 생산 라인에서 유연하게 조정할 수 있다.개선된 차세대 SIPLACE SpeedStar 패치는 항상 고성능을 제공합니다.
및 최대 정밀도의 패치.SIPLACE MultiStar 및 SIPLACE TwinStar 패치 헤드와 협력하여 대부분의 부품을 처리할 수 있습니다.
SIPLACE TX 패치 모듈은 SIPLACE Software Suite를 사용하여 프로그래밍되었으며, 일치하는 공급기 옵션과 듀얼 레일을 장착하여 효율성을 지원합니다.
의 대량 생산,끊임없는 제품 전환 및 현재 가장 선진적인 생산 이념.
SIPLACE TX의 장점:
- 2.3 평방 미터의 작은 설치 공간, 78000 cph의 고속 부착
- 패치 정밀도가 높고,패치 정밀도:25 µm @ 3 시그마
- SIPLACE TX는 높은 속도와 고정밀 패치를 장기간 유지하여 장치 안정성을 유지합니다.
- 전 세계 유일원하는 대로 전환할 수 있는 패치 헤드, 수집 패치, 선택 패치 및 혼합 패치 모드를 자유롭게 전환할 수 있습니다.
- 고객의 생산 요구 사항을 충족하는 강력한 소프트웨어 기능
- 동기식 또는 비동기식 라우팅이 가능한 표준 이중 트랙 라우팅 시스템
- 최첨단 비달 원료 공급 시스템, 무 원료 벨트 원료 공급 비달, 스마트 원료 공급기, 경계에서 센세이션을 일으키다
- 공정 극대화를 위한 고해상도 이미징 시스템
SIPLACE TX 매개 변수:
|
기계 특성 |
SIPLACE TX1은 |
SIPLACE TX2는 |
SIPLACE TX2i는 |
|
현수막 수량 |
1 |
2 |
2 |
|
패치 성능 |
|
|
|
|
IPC 속도 |
32,500 cph |
65,000 cph |
67,000 cph |
|
SIPLACE 벤치마크 평가 |
37,500 cph |
75,500 cph |
78,000 cph |
|
이론속도 |
50,200 cph |
100,500 cph |
103,800 cph |
|
기계 크기 |
|
|
|
|
길다x넓은x높은 |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.3 x 1.45* m |
1.0 x 2.2 x 1.45* m |
|
패치 헤드 특성 |
SIPLACE 스피드스타 |
SIPLACE 멀티스타 |
SIPLACE 트윈스타 |
|
소자 범위 |
0201(미터) - 6 x 6mm |
01005 - 50 x 40 mm |
0201 - 55 x 45 mm |
|
패치 정밀도 |
± 30μm/3σ |
± 40 μm/3σ (C&P) |
± 22 μm/3σ |
|
|
HPF를 가진 ± 25 μm/3σ** |
± 34 μm/3σ (P&P) |
|
|
각도 정밀도 |
± 0.5°/3σ |
± 0.4°/3σ (C&P) |
± 0.05°/3σ |
|
|
|
± 0.2°/3σ (P&P) |
|
|
최대 소자 높이 |
4개의 mm |
11.5 mm |
25개의 mm |
|
부착압력 |
1.3 - 4.5 N |
1.0 - 10 N |
1.0 - 15 N |
|
컨베이어 대역성 |
|
|
|
|
컨베이어 벨트 유형 |
유연성 이중 레일 전송 |
||
|
컨베이어 벨트 모드 |
비동기식, 동기식, 독립형 패키지 |
||
|
PCB 형식 |
유연한 이중 레일 전송: 45 x 45 mm - 375 x 260 mm |
||
|
|
모노레일 모드에서 이중 레일 전송(옵션): 45 x 45mm - 375 x 460mm |
||
|
PCB 두께 |
0.3 mm - 4.5 mm |
||
|
PCB 무게 |
최대 2.0 kg |
||
|
부품 공급응 |
|
|
|
|
최대 컨베이어 벨트 슬롯 |
8mm X 공급기 비트 80개 |
||
|
공급기 모듈 유형 |
SIPLACE 스마트 스트랩 재료 공급기, SIPLACE 선형 침출 재료 공급기, SIPLACE 스폿 접착 재료 공급기,SIPLACE JTF-M |
||
|
|
|
||
|
심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT는장치:
MPM은인쇄기、Koh Young SPI는、Easa는리플로우 솔더링 지멘스 패치,후지후지 패치、파나소닉 패치
미 육AOI는、Vitronics Soltec는리플로우 솔더링、비표준 자동화 장치、패치 임대 전체 대기SMT는생산라인 설비 및SMT는부품、SMT는부대재료、서비스 및 솔루션。
|
|||
온라인 조회
-
연락처
-
회사
-
전화기
-
이메일
-
위챗
-
인증 코드
-
메시지 내용
-