대형 플라즈마 세척기 제품 매개변수:

플라즈마 세척의 기능:

반응 기리로 볼 때, 플라즈마 세척은 일반적으로 다음과 같은 과정을 포함한다: 무기 기체가 플라즈마 상태로 자극된다;기상 물질은 고체 표면에 흡착된다.흡착기단과 고체표면분자가 반응하여 산물분자를 생성한다.산물 분자 해석은 기상을 형성한다.반응 잔여물이 표면을 이탈하다.전형적인 플라즈마 화학 세척 공정은 산소 플라즈마 세척이다.다음 그림은 플라즈마 세척의 메커니즘을 간단히 설명하는데, 주로 플라즈마 중의 활성 입자의"활성화 작용"에 의존하여 물체 표면의 얼룩을 제거하는 목적을 달성한다.플라즈마를 통해 생성되는 산소자유기는 매우 활발하여 탄화수소와 쉽게 반응하고 이산화탄소, 일산화탄소와 물 등 쉽게 휘발되는 물질을 산생하여 표면의 오염물을 제거한다.

플라즈마 세척의 특징:

플라즈마 세척은 기체를 세척 매체로 사용하며, 액체 세척 매체를 사용하여 세척물에 대한 2차 오염은 존재하지 않는다.플라즈마 세척기가 작동할 때 진공 세척 챔버의 플라즈마는 세척된 물질의 표면을 부드럽게 씻어내며, 짧은 시간의 세척으로 오염물을 완전히 세척할 수 있으며, 동시에 오염물은 진공 펌프에 의해 제거되며, 그 세척 정도는 분자급에 도달할 수 있다.

플라즈마 세척 기술의 가장 큰 특징은 거의 모든 기재 유형에 대해 처리가 가능하다는 것이다.금속, 반도체, 산화물 및 폴리 지방, 폴리 프로필렌, 폴리 아미드, 에폭시 수지, 심지어 폴리 테트라 플루오로에틸렌 등과 같은 대부분의 고분자 재료에 대해 잘 처리 될 수 있습니다.PCB 재료를 구성하는 것은 위의 몇 가지에 지나지 않는다.또한 플라즈마 세척은 전체적이고 부분적이며 복잡한 구조의 세척을 실현할 수 있기 때문에 PCB의 마이크로 슬라이스에 대한 어떠한 형태, 구조도 처리할 수 있다.플라즈마 세척은 또한 다음과 같은 몇 가지 특징을 가지고 있다: 사용자는 유해 용제의 인체에 대한 상해를 멀리할 수 있다;디지털 제어 기술을 사용하기 쉽고 자동화 정도가 높습니다.전체 공정의 효율이 매우 높습니다.고정밀도를 가진 제어 장치로 시간 제어의 정밀도가 높다.또한 정확한 플라즈마 세척은 표면에 손상층이 생기지 않으며 표면의 품질이 보장됩니다.진공 속에서 진행되기 때문에 환경을 오염시키지 않고 세척 표면이 2차 오염되지 않도록 보장한다.