후지 패치 NXT-M3III

후지 패치NXT-M3III사양 매개 변수:

객체 보드 크기 (LxW）：

48mmx48mm～534mmx510mm(이중 운반 궤도 규격)

48mmx48mm～534mmx610mm(단일 운반 레일 사양)

*더블 운반 시 (W）280mm까지.초과280mm단일 운반.

컴포넌트 탑재 개수:MAX20종류 (이)8mm벨트 환산)

보드 로드 시간:

이중 운반 궤도:연속 가동 시0sec, 단일 운반 궤도:2.5sec（M3Ⅲ 모듈간 운반)

모듈 너비:320mm

시스템 크기:L：1295mm（M3III×사,M6III×2）/645mm（M3III×이,M6III）W：1900.2mm　H：1476mm

패치 정밀도/코팅 위치 정밀도 (데이텀 위치 점 데이텀):*패치 정밀도는 당사 조건에서 측정한 결과입니다.

H24G：±0.025mm(표준 모드)/±0.038mm(프로덕션 우선 순위 모델)(3σ)cpk≧1.00

V12/H12HS：±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00

H04S/H04SF：±0.040mm(3σ)cpk≧1.00

H08/H04：±0.050mm(3σ)cpk≧1.00

H02/H01/G04：±0.030mm(3σ)cpk≧1.00

H02F/G04F：±0.025mm(3σ)cpk≧1.00

GL：±0.100mm(3σ)cpk≧1.00

생산능력:*생산능력의 수치는 본사의 조건에서 측정한 결과이다.

H24G：37,500(프로덕션 우선 순위 모델)/35,000(표준 모드)cph

V12：26,000cph

H12HS：24,500cph

H08：11,500cph

H04：6,500cph

H04S：9,500cph

H04SF：10,500cph

H02：5,500cph

H02F：6,700cph

H01：4,200cph

G04：7,500cph

G04F：7,500cph

GL：16,363dph（0.22sec/dot）

대상 컴포넌트:

H24G：0201～5mm×5mm높이: 최대2.0mm

V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm높이: 최대3.0mm

H08M：0603～45mm×45mm높이: 최대13.0mm

H08：0402～12mm×12mm높이: 최대6.5mm

H04：1608～38mm×38mm높이: 최대9.5mm

H04S/H04SF：1608～38mm×38mm높이: 최대6.5mm

H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 높이: 최대25.4mm

G04/G04F：0402～15mm×15mm높이: 최대6.5mm

흡입 수량:12

생산능력 (cph）：25,000컴포넌트 확인 기능 없음ON:24,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：0402～7.5×7.5높이: 최대3.0mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm당사의 최적 조건에서의 직사각형 칩 소자 실장(고정밀도 조정) 결과입니다.

흡입 수량:4

생산능력 (cph）：11,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～15×15높이: 최대6.5mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

흡입 수량:1

생산능력 (cph）：47,000

대상 컴포넌트 치수 (mm）：1608～74×74（32×100) 높이: 최대25.4mm

패치 정밀도(데이텀 위치 점을 기준으로)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

지능형 공급기: 대응4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm너비 재료 덮개

튜브 공급기: 4 ≤ 소자 너비 ≤15mm(6≤ 재료관 폭 ≤18mm),15≤ 소자 너비 ≤32mm(18≤ 재료관 폭 ≤36mm)

원반 단위: 해당 원반 크기135.9×322.6mm(JEDEC사양)(원판 단위-M),276×330mm(원판 단위-LT),143×330mm(원판 단위-LTC)

옵션:

원반 공급기,PCUII(공급 브래킷 교체 단위),MCU(모듈 교체 장치), 컴퓨터 설치대 관리,FUJICAMXAdapter、Fujitrax

후지 패치NXT-M3III제품 특징:

1생산성을 높였습니다.

고속화를 통해XY기계식 손과 재료 벨트 공급기 및 새로 개발한 카메라 사용 "Fixed On-the-fly camera"소형 컴포넌트에서 대형 이형 컴포넌트에 이르기까지 모든 컴포넌트의 부착 능력을 향상시킬 수 있습니다.

새로운 고속 헤드 사용 "H24작업 헤드 이후 각 모듈의 컴포넌트 부착 가능35,000CPH*보다NXT II계약을 올리다35%。

2, 대응03015컴포넌트, 패치 정밀도 ±25μm*

NXT III현재 생산에 사용되는 최소한의0402심볼, 다음 세대의03015초소형 컴포넌트.

또한 기존 기종보다 강성한 기계 구조, 독자적인 서보 제어 기술 및 소자 영상 식별 기술을 채택하여 업계 최고에 도달할 수 있다*의 소형 칩 장착 정밀도: ±25μm*（3σ）Cpk≧1.00

3, 운영 편의성 향상

물려받다NXT시리즈 기계에서 호평을 받은 언어가 필요 없는GUI새로운 터치형 화면을 채택하고 화면 디자인을 업데이트한 운영 체제.

기존 운영 체제에 비해 키 횟수를 줄이는 동시에 후계 명령의 선택을 편리하게 하여 조작성과 조작 오류를 줄일 수 있다.

4, 높은 호환성을 제공합니다.

NXT II에 사용된 작업 헤드, 흡입구 설치대, 원료 공급기와 원료 디스크 단위 등 소자 공급 단위, 원료 스테이션 트레이와 원료 스테이션 트레이 대량 교체 대차 등 주요 단위 등은 그대로 사용할 수 있다NXT III중.

심천시 스무디전자과학기술유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT장치:

MPM인쇄기,Koh Young SPI

파나소닉 패치, 후지 패치,지멘스 패치

미 육AOI、Vitronics Soltec환류 용접

전체 대기SMT생산라인 설비와 부품, 서비스 및 솔루션.