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제품 상세 정보
제품 소개
전자 부품을 효과적으로 포집하여 발생하는 휘발성 성분!
전자부품 가스포집장치 HM-04 Ⅱ
특징:
전자 부품에서 발생하는 가스를 1단 흡착관으로 포집하는 데 쓰인다.
4개의 샘플링실을 배치하여 독립적인 제어밸브가 공기를 제어하고 독립적으로 샘플링을 포집하여 서로 간섭하지 않고 분석 데이터가 확실하고 신뢰할 수 있도록 확보한다.
청소 후 얻은 휘발 성분은 HM-04 Ⅱ에 Tenax의 PAT(1급 흡착관)를 장착하여 포집한다.또한 타이머를 사용하여 스캔 시간을 설정할 수 있습니다 (최대 99시간 59분).
* 지정된 스크래치 시간이 끝나면 PAT(1단 흡착관)를 솔레노이드 밸브로 닫아 부착된 성분이 누출되지 않도록 설정할 수 있습니다.
전자부품 가스포집장치 HM-04 Ⅱ
특징:
전자 부품에서 발생하는 가스를 1단 흡착관으로 포집하는 데 쓰인다.
4개의 샘플링실을 배치하여 독립적인 제어밸브가 공기를 제어하고 독립적으로 샘플링을 포집하여 서로 간섭하지 않고 분석 데이터가 확실하고 신뢰할 수 있도록 확보한다.
청소 후 얻은 휘발 성분은 HM-04 Ⅱ에 Tenax의 PAT(1급 흡착관)를 장착하여 포집한다.또한 타이머를 사용하여 스캔 시간을 설정할 수 있습니다 (최대 99시간 59분).
* 지정된 스크래치 시간이 끝나면 PAT(1단 흡착관)를 솔레노이드 밸브로 닫아 부착된 성분이 누출되지 않도록 설정할 수 있습니다.
기술 매개변수
| 샘플관 수량 | 4개 |
| 시료관 재질 | 스테인리스 스틸 (내부 표면 도금 처리) |
| 샘플관 크기 | φ60×56 mm（160 ml） |
| 가열로 재질 | 알루미늄 |
| 가열로 가열 방식 | 저항가열 |
| 가열로 가열 온도 | 실온~200℃ |
| 공기 흡입 유형 | 상용 헬륨 가스 또는 이산화탄소 |
| 공기 흐름량 | 20～200 ml/min |
| 시료 가열 장치 크기 | 285(W)×310(D)×225(H)mm |
| 시료 가열 장치 무게 | 21.5 Kg |
| 컨트롤러 크기 | 320(W)×320(D)×215(H)mm |
| 컨트롤러 무게 | 11 Kg |
| 전원 공급 장치 | 100 V/10 A |
* 수냉 순환 장치 옵션
* 다른 회사에서 제작한 샘플링 튜브를 사용하여 샘플링할 수 있는 어댑터 옵션
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